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RFID标签封装机-TG320

TG-320 RFID电子标签封装机是针对目前市场上所销售的同类型产品的基础上,重新设计开发,具有目前市场上同类设备所不具备的一些优点,进一步提升设备本身性价比,为客户带来操作更加便捷,更加稳定,更加好维护的电子标签芯片封装打样设备。

    采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;

    采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达最优化;

    热压系统独立,不同热压压力、温度、时间可轻易实现,高精度;

    控制系统采用西门子PLC+西门子温控模块+触摸屏,稳定性高;

    芯片大小超过2mm,设备同样适用;

    芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好坏;

    数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;

    点胶时采用真空吸附天线,提高了设备对天线的适应性;

    开放性的设计理念,人性化的操作方式,维护更加方便;

    适合RFID电子标签的产品工艺测试,打样,小批量生产;

    设备尺寸:640mm * 宽460mm * 高620mm;

    重量及功率:约35kg,200W;

    压力设定:60~200g 可精确设定 误差±0.08N;

    热压温度:50~250 ℃,通过触摸屏设定,误差±1 ℃;

    芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm,高频、超高频适用;

    芯片上料:Tray盘装料,手动上料,8寸晶圆盘装置可选;

    天线上料:手动上料,适应PET、PVC、PAPER,尺寸≤120mmX100mm;

    视像系统:2个视觉定位系统;

    控制方式及电源:PLC+触摸屏,220VAC;

    贴片精度及胶水适应性:±30 um,适应市场上各类各向异性导电胶;

    1、科研机构

    2、研发公司

    3、小批量打样

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